БОПЛА на ExpoElectronica 2017

Мы рады сообщить, что компания БОПЛА Корпусные Системы примет участие в 20-й Международной выставке электронных компонентов, модулей и комплектующих ExpoElectronica. Приглашаем Вас посетить наш стенд А615, находящийся в зале №3 павильона 1.

Наряду с существующей линейкой продукции компания представит новинку - группу корпусов BoPad, разработанную специально для интеграции дисплеев и сенсорных панелей. BoPad представляет из себя корпус для портативных иили ручных приборов управления, и дает возможность применения в различных вариантах. Для данной группы корпусов предусмотрен широкий спектр аксессуаров: декоративные уплотнения для достижения уровня IP 65, полноценные противоударные уплотнения, настенные крепления и т.д.

Выставка будет проходить с 25 по 27 апреля в выставочном центре Крокус Экспо. Ждем Вас!